Fachgruppentreffen finden in der Regel zweimal pro Jahr statt und stehen unter einem thematischen Schwerpunkt.

Hier finden Sie die Tagesordnungen zu den vergangenen Fachgruppensitzungen.
Dies erlaubt einen Überblick über die fachlichen Themenstellungen, die in den Sitzungen diskutiert werden.

Bitte schauen Sie unter die Rubrik „Veranstaltungen“ für aktuelle Treffen. Sie sind herzlich eingeladen teilzunehmen.

Fachgruppentreffen seit 1996
Datum	Schwerpunktthema	Ort	Agenda
24.03.2025	Open-Source EDA	Online	Agenda
23.09.2024	Power Management	Hannover	Agenda
18.03.2024	Zukunft EDA / Ausbildung	Online	Agenda
25.09.2023	Advanced Packaging – Technologien und Entwurf	Dresden	Agenda
20.03.2023	KI-EDA-KI	Online	Agenda
26.09.2022	Quanten-Computer und EDA	IBM Ehningen	Agenda
21.03.2022	Medizintechnik, Sensoren	Online	Agenda
27.09.2021	ESD	Online	Agenda
29.03.2021	Diverses	Online	Agenda
23.09.2019	Place & Route digital	Uni Bonn	Agenda
11.03.2019	Substratkopplung	Elmos, Dortmund
24.09.2018	Sensor-Integration	ams Unterpremstätten/Graz
19.03.2018	Heterogene 3D-Integration	TU Dresden, Fraunhofer
25.09.2017	Verwendung von Expertenwissen	Hochschule Reutlingen rbz
06.03.2017	Digital-Synthese	Uni Hannover
10.10.2016	Thermische Effekte	Infineon München
29.02.2016	Verifikation	IBM Böblingen
21.09.2015	HF/IoT-Entwurf	Uni Siegen
09.02.2015	MEMS- und 3D-Entwurf	Robert Bosch, Reutlingen
22.09.2014	Usability	ams, Unterpremstätten/Graz
24.03.2014	Chip-Package-Co-Design	TU/FhG Dresden
23.09.2013	Analoglayout-Synthese	Hochschule Reutlingen rbz
18.02.2013	Layout Post Processing	ATMEL Heilbronn
24.09.2012	Entwurfsflows und IT-Infrastruktur	ELMOS Dortmund
06.02.2011	CADENCE 6.1.5, Contraint Management, Open Access	Uni Hannover
19.09.2011	ESD, Overvoltage	austriamicrosystems Unterpremstätten
07.02.2011	Spezielle Verdrahtungsverfahren	IBM Böblingen
20.09.2010	Heterogener 3D-Entwurf	TU/FhG Dresden
01.02.2010	Sensor-und Aktordesig“	Uni Siegen
21.09.2009	Verifikation	Robert Bosch, Reutlingen
09.02.2009	Zuverlässigkeit	Uni Hannover
15.09.2008	Verdrahtung	Infineon München
11.02.2008	Floorplanning	Mentor Graphics, Düsseldorf/Ratingen
24.09.2007	3D-Entwurf	TU/FhG Dresden
12.02.2007	Layout Constraints	Uni Freiburg
25.09.2006	Platzierung, Synthese	Uni Hannover
13.02.2006	DfM, DfY	IBM Böblingen
26.09.2005	Technologiemigration/Reuse	TU/FhG Dresden
14.02.2005	Extraktion	Robert Bosch, Reutlingen
27.09.2004	Layout-Constraints	FhG IZM Berlin
09.02.2004	Power-Layout	Atmel, Ulm
11.09.2003	Layout-Session	Analog‘03 Heilbronn
10.02.2003	Zukünftiger Layout-Flow II	Uni Siegen
04.06.2002	Zukünftiger Layout-Flow I	PDF Solutions München
14.03.2001	ohne Schwerpunktthema	DATE
06.04.2000	Hard IP	IBM Böblingen
05.10.1999	Verdrahtung auf IC, Hybrid und PCB	IMMS Ilmenau
10.03.1999	ohne Schwerpunktthema	DATE
02.10.1998	Timing Driven Layout	Uni Siegen
24.03.1998	Standardzellenentwurf	Siemens München
09.10.1997	Mikrosystemtechnik	Uni Jena
06.03.1997	Design for Manufacturing	Frankfurt/M
15.08.1996	Timing Verifikation	Uni Stuttgart